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　　5月31日，上交所2024年第14次审议集会结果告示显示，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”）科创板首发过会。

　　自设立以还，联芸科技从来静心于数据存储主控芯片的研发及家当化，已进展成为环球出货量排名前哨的独立固态硬盘主控芯片厂商，是环球为数不众掌管数据存储主控芯片中枢技能的企业之一。

　　举动本年新“邦九条”揭晓后第一家过会的科创板IPO企业，联芸科技的科创属性从来是各方眷注核心。

　　4月30日，证监会对《科创属性评议指引（试行）》（以下简称《指引》）举行了修订，进一步向导中介机构升高申报企业质料，对申报科创板企业的研发进入金额、发觉专利数、生意收入拉长率树立了更高轨范，推选真正具相合键中枢技能的优质科技企业正在科创板上市。

　　整体来看，《指引》将比来三年研发进入金额由“累计正在6000万元以上”调剂为“累计正在8000万元以上”；将“运用于公司主生意务的发觉专利5项”调剂为“运用于公司主生意务并也许家当化的发觉专利7项以上”；将比来三年生意收入复合拉长率由“抵达20%”调剂为“抵达25%”。

　　比照《指引》哀求而言，联芸科技的“硬科技”底色明显颇为踏实。招股书显示，2021年至2023年，公司研发进入判袂为1.55亿元、2.53亿元以及3.8亿元，累计研发进入占累计生意收入的比例为36.02%；截至昨年岁终，公司研发职员数目为527人，占员工总数比例超八成。同时，公司还具有运用于公司主生意务并也许家当化的发觉专利65项。

　　从事迹外示上，联芸科技2021年至2023年判袂告终生意收入5.78亿元、5.73亿元和10.34亿元，生意收入年均复合拉长率为33.65%。同时，近三年来，公司的数据存储主控芯片已得胜告终大范畴贩卖，数据存储主控芯片出货量累计亲昵9000万颗；AIoT信号打点及传输芯片已告终量产运用。

　　如今，联芸科技的数据存储主控芯片产物已具备高本能、高牢靠、高安详、高兼容的优良本能；AIoT信号打点及传输芯片本能平静、性价比高，具备肯定的竞赛上风，但仍处于起步阶段。

　　面临日益更迭的市集需求，联芸科技以为，公司需紧跟行业前沿技能进展趋向，不绝正在现有产物的根基上字斟句酌，冲破现有技能瓶颈，为终端客户日初月异的运用需求供给最为实时的产物增援。

　　以是，本次IPO，联芸科技拟进入召募资金15.2亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产物研发与家当化项目、AIoT信号打点及传输芯片研发与家当化项目以及联芸科技数据执掌芯片家当化基地项目。

　　联芸科技暗示，待募投项目修成后，公司规划范畴、研发才具和资金能力都将有所升高。同时，公司数据存储主控芯片以及AIoT信号打点及传输芯片的研发计划才具将明显增众，产物构造也将加倍充足，有利于坚实和巩固公司正在芯片计划行业的竞赛名望，加强公司赢余才具和市集竞赛力。

　　他日，联芸科技将陆续深耕数据存储主控芯片PG电子官方、AIoT信号打点及传输芯片两大生意，不断优化自立芯片研发及家当化平台，不绝提拔市集出名度、坚实行业名望，为数据存储及AIoT家当的立异进展功勋“联芸聪明”。